江苏力德宝微电子有限公司成立于2021年8月，地址位于武进国家高新区新辉路12号B2-A，厂房面积3747平方米。是一家以集成电路产品封装和功率器件封装为主，封装形式覆盖电源管理电路产品线，规模和产品线并举。项目投资1.3亿元，高端精密封测设备200多套，实现封装全工序完全独立自主生产，现已具备多种类型产品的封装解决方案和可靠性分析能力，并可根据客户需求，提供多元化的封测方案开发及定制化的服务
江苏力德宝微电子有限公司
2022-10-13 09:38:29
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